전체 3건
뉴스 리스트
게시판 리스트 컨텐츠
2020-06 29

[교원활동브리핑][전자신문] 최창환 교수, 강유전체 신소재 개발에 대한 코멘트

6월 29일자 <전자신문>은 최창환 신소재공학부 교수 연구팀의 성과에 대해 보도했습니다. 최 교수 연구팀은 최근 낸드플래시 고도화를 구현할 수 있는 강유전체 신소재를 개발했습니다. 최 교수 연구팀은 하프튬옥사이드(HfO2)에 알루미늄을 덧입힌 물질을 고속 급냉해, 강유전체의 특성을 극대화한 소재를 논문으로 발표했습니다. 최 교수는 "강유전체 구현 기술은 학계에서 상당히 트렌드로 떠오르는 기술"이라며 "낸드플래시 고집적화에 활용될 차세대 하프늄옥사이드 소재를 세계에서 처음으로 범용과 가까운 수준으로 끌어올린 사례"라고 전했습니다. <기사 링크> https://www.etnews.com/202006260001200

2020-05 07

[교원활동브리핑][중앙일보] 박재근 융합전자공학부 교수, 중국 낸드플래시 기술에 대한 코멘트

5월 7일자 <중앙일보>는 중국의 반도체 굴기에 대해 보도했습니다. 얼마 전까지만 해도 한국과 중국 사이에는 낸드플래시 기술의 격차가 꽤 있었지만, 이제는 턱밑까지 추격했다고 할 만큼 기술 격차가 좁혀졌습니다. 중국의 반도체 업체 '양쯔메모리테크놀러지(YMTC)'가 지난달 중순 128단 3D 낸드플래시 메모리를 개발했으며 올해 연말에 양산한다고 발표했습니다. 이에 대하여 박재근 융합전자공학부 교수는 "128단 낸드를 연말에 양산하려면 벌써 생산 장비를 대규모로 사들여야 했는데 그런 움직임이 없다"고 말했습니다. 또한 중국이 애써 메모리를 개발하고도 시제품만 내놓는 데 대해서는 "수율이 90% 이상 나와야 경쟁력이 있는데 중국은 그 수준에 이르지 못한 것 같다"고 진단했습니다. 박 교수는 "생산은 일단 제쳐놓고, 개발 기술을 먼저 따라잡자는 게 중국의 전략"이라고 분석했습니다. 그 이유에 대해서는 "메모리는 뒤진 기술로 시장에 제품을 내놓아 봐야 적자만 쌓인다. 그럴 바엔 일단 제품 개발에서 삼성·SK를 따라잡은 뒤 시장에 진입하는 게 낫다고 생각했을 수 있다."고 분석했습니다. 하지만 기술 추격 속도가 엄청나게 빠르므로 머뭇거리다가는 정말 따라잡힐 수 있다고 경고했습니다. <기사 링크> https://news.joins.com/article/23770577

2019-10 15

[교원활동브리핑][전자신문] 송윤흡 융합전자공학부 교수, 낸드플래시 개발에 대한 코멘트

10월 15일자 <전자신문>은 낸드플래시 개발경쟁에 대하여 보도했습니다. 낸드플래시는 일반적인 램(RAM)과는 달리 전원이 꺼져도 정보를 계속 저장할 수 있는 메모리로서 USB드라이버나 스마트폰 등의 메모리카드에 많이 쓰이고 있습니다. 데이터 대용량시대에 접어들며 반도체 업계에서 초고적층 낸드플래시 개발 경쟁에 불이 붙었다고 합니다. 송윤흡 융합전자공학부 교수는 이에 대하여 “낸드 기능 개선을 위해 소프트웨어 등 다양한 대안이 언급되지만 결국은 하드웨어 설계를 잘해야 한다”며 “고적층으로 어쩔 수 없이 발생하는 한계를 극복할 수 있을 것으로 보인다”고 말했습니다. <기사 링크> http://www.etnews.com/20191014000248